Qualcomm, калифорнийская компания по разработке и исследованию беспроводных средств связи, выпускает четыре новых мобильных чипсета: три для хай-энд смартфонов и один для недорогих аппаратов.

Чипсеты MSM8260, MSM8660 и MSM8270 поддерживают HSPA+ и обеспечивают передачу данных на скорости 28Mbps.

Основные возможности чипсетов для продвинутых смартфонов:

  • 1,2 ГГц Scorpion процессор и 600 МГц DSP;
  • 45-нанометровая производственная технология, обеспечивающая низкое энергопотребление;
  • поддержка 24-битных дисплеев с разрешением до 1280 x 800 точек;
  • поддержка 3D/2D интерфейсов;
  • высокопроизводительные графические движки;
  • поддержка фотокамер до 16 Мп;
  • Full 1080p HD видео, запись и проигрывание;
  • поддержка DTS/Dolby 5.1 surround sound;
  • Assisted-GPS.

Возможности чипсета MSM7227, расчитанного на смартфоны стоимостью не более 150 $:

  • поддержка Android, Symbian S60, Windows Mobile, BREW;
  • поддержка HSDPA/HSUPA;
  • процессор 600 МГц;
  • WVGA дисплеи;
  • Bluetooth 2.1;
  • GPS;
  • 3D графика;
  • поддержка 8-мегапиксельных камер.

Также Qualcomm представил трансивер QTR8610. Устройство совместимо с тремя HSPA+ чипсетами, предлагает поддержку 3G по всему миру и призвано исключить необходимость в GPS, Bluetooth и FM чипах.

Все новые продукты Qualcomm будут доступны в этом году, только чипсет MSM8270 поступит в продажу в начале 2010 года.

Ирина Лобунец

13 февраля 2009, 16:16
Теги: Qualcomm

Написать комментарий



Читайте также:

Qualcomm анонсировала энергоэффективную и мощную... 11 сентября 2018
HTC работает над флагманским смартфоном на чи... 10 сентября 2018
Следующий флагманский чипсет Qualcomm появился... 4 сентября 2018
Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon 670 с... 9 августа 2018
Qualcomm выпустит чипсет Snapdragon 720 с ней... 23 июля 2018
Qualcomm анонсировала новые чипсеты Snapdragon... 27 июня 2018
Анонсирован производительный чипсет Snapdragon... 24 мая 2018
Раскрыты детальные характеристики новых чипсетов... 10 мая 2018
Смартфон LG Q7 не получит чипсет Qualcomm 7 мая 2018
Vivo X21 может стать первым смартфоном на нов... 13 марта 2018
Флагманский чипсет Snapdragon 845 будет испол... 16 февраля 2018
Чипсет Exynos 9810 для Samsung Galaxy S9 оказался... 13 февраля 2018
Характеристики чипсетов Snapdragon 670, 640 и... 29 декабря 2017
Qualcomm тестирует чипсет Snapdragon 670 для ... 26 декабря 2017
Озвучены официальные характеристики чипсета S... 7 декабря 2017