В начале декабря компания Qualcomm уже анонсировала флагманскую аппаратную платформу Snapdragon 845. А в следующем году американский чипмейкер рассчитывает пополнить портфолио чипсетов среднего уровня за счет выпуска новых Snapdragon 670, Snapdragon 640 и Snapdragon 460.

Snapdragon 670 станет преемником аппаратной платформы Snapdragon 660 и, в отличие от нее, будет построен по нормам куда более современного 10-нм технологического процесса. В состав чипсета войдут четыре ядра Kryo 360 Gold с тактовой частотой 2 ГГц, четыре Kryo 385 Silver на частоте 1,6 ГГц, графический процессор Adreno 620 и 14-битный Spectra 260 ISP. Причем последний окажется в состоянии обеспечить работу смартфонов с 26-мегапиксельной камерой или двумя камерами с 13-мегапиксельным разрешением. Обновится и модем аппаратной платформы, которая получит X16 с поддержкой стандарта LTE Cat.16 и скоростей до 1 Гбит/с. Что, кстати, вполне неплохо для платформы среднего уровня.

Следующей новинкой Qualcomm станет более простая аппаратная платформа Snapdragon 640 с двумя высокопроизводительными ядрами Kryo 360 Gold с тактовой частотой 2,15 ГГц, шестью более простыми ядрами Kryo 360 Silver с частотой 1,55 ГГц, графикой Adreno 610 и ISP от Snapdragon 670. А интегрированный модем X12 LTE аппаратной платформы сможет работать на скорости до 600 Мбит/с. При всем этом в платформе также используется современный 10-нм технологический процесс.

Snapdragon 460 использует такой же модем, что и Snapdragon 640, но оснащается 8 ядрами Kryo 360 Silver, четыре из которых работают на частоте 1,8 ГГц, а оставшиеся четыре - на 1,4 ГГц. Вдобавок к этому аппаратная платформа получит графический процессор Adreno 605 и Spectra 240 ISP с поддержкой камер с разрешением до 21 мегапикселя. И в отличие от двух первых платформ, этот чипсет выполнен с использованием норм более старого 14-нм технологического процесса.

Дмитрий Логинов

29 декабря 2017, 08:57
Теги: Qualcomm

Написать комментарий



Читайте также:

Анонсирован чипсет Snapdragon 675 с новыми ядрами... 23 октября 2018
Qualcomm анонсировала энергоэффективную и мощную... 11 сентября 2018
HTC работает над флагманским смартфоном на чи... 10 сентября 2018
Следующий флагманский чипсет Qualcomm появился... 4 сентября 2018
Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon 670 с... 9 августа 2018
Qualcomm выпустит чипсет Snapdragon 720 с ней... 23 июля 2018
Qualcomm анонсировала новые чипсеты Snapdragon... 27 июня 2018
Анонсирован производительный чипсет Snapdragon... 24 мая 2018
Раскрыты детальные характеристики новых чипсетов... 10 мая 2018
Смартфон LG Q7 не получит чипсет Qualcomm 7 мая 2018
Vivo X21 может стать первым смартфоном на нов... 13 марта 2018
Флагманский чипсет Snapdragon 845 будет испол... 16 февраля 2018
Чипсет Exynos 9810 для Samsung Galaxy S9 оказался... 13 февраля 2018
Qualcomm тестирует чипсет Snapdragon 670 для ... 26 декабря 2017
Озвучены официальные характеристики чипсета S... 7 декабря 2017