Qualcomm с размахом подошла к презентации своей новой аппаратной платформы Snapdragon 845, растянув ее на несколько дней. И теперь нам наконец-то удалось узнать официальные характеристики этого чипсета, который, как и предполагалось, стал самой мощной платформой из доступных на рынке.

В основе Snapdragon 845 лежит 8-ядерный процессор, состоящий из двух 4-ядерных кластеров Kryo 385 с рабочей тактовой частотой до 2,8 ГГц и 1,8 ГГц соответственно. Их дополняет графический процессор Adreno 630, который, как уверяет производитель, на 30% мощнее графики, установленной в Snapdragon 835. А сам чипсет предлагает пользователям на 25% большую производительность и на 30% сниженное энергопотребление.

Но главное даже не это, а расширенные возможности аппаратной платформы при работе с искусственным интеллектом, немалая роль в которых отведена новому Hexagon 685 DSP. Кроме того, чипсет получил свежий ISP Spectra 280, поддерживающий съемку 4К-видео со скоростью до 60 кадров в секунду и замедленного видео 720p@480fps. Предусмотрена в нем и изолированная система хранения Secure Processing Unit (SPU), в которой будут содержаться данные об отпечатках пальцев, радужки, лиц и голоса для их защиты от несанкционированного доступа. Что особенно важно при использовании этих данных для совершения платежей.

Беспроводные возможности аппаратной платформы представлены новым модемом Snapdragon X20 LTE с поддержкой стандарта LTE Cat.18, возможностью обмена данными на скорости до 1,2 Гбит/с и поддержкой уже присутствующей в некоторых чипсетах MediaTek и Kirin функции Dual SIM Dual VoLTE (DSDV). Платформа поддерживает широковещательную передачу по Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ad и технологию быстрой зарядки Quick Charge 4+.

Производители уже начали получать образцы Snapdragon 845, но полноценных поставок чипсета стоит ждать только в начале следующего года. Он использует нормы второго поколения 10-нм технологического процесса, а производственным партнером Qualcomm, как и ожидалось, станет корейская Samsung, которая и выпустит первые смартфоны на основе Snapdragon 845.

Дмитрий Логинов

7 декабря 2017, 09:14
Теги: Qualcomm

Написать комментарий



Читайте также:

Характеристики чипсетов Snapdragon 670, 640 и... 29 декабря 2017
Qualcomm тестирует чипсет Snapdragon 670 для ... 26 декабря 2017
Qualcomm анонсировала флагманский чипсет Snap... 6 декабря 2017
Озвучены основные характеристики флагманского... 1 декабря 2017
Qualcomm заключила крупное соглашение с китай... 10 ноября 2017
Qualcomm представила чипсет Snapdragon 636 для... 17 октября 2017
Анонсирован новый чипсет Snapdragon 450 28 июня 2017
Qualcomm выпустит недорогой чипсет Snapdragon... 21 июня 2017
Чипсет Snapdragon 835 придет на ноутбуки 1 июня 2017
Google, HTC и Lenovo выпустят автономные VR-шлемы... 18 мая 2017
Анонсированы чипсеты Snapdragon 660 и Snapdragon... 10 мая 2017
9 мая Qualcomm может анонсировать не один, а три... 5 мая 2017
Qualcomm рассчитывает запретить импорт iPhone... 4 мая 2017
Анонс чипсета Snapdragon 660 пройдет 9 мая 3 мая 2017
Samsung и Qualcomm начали разработку чипсета ... 25 апреля 2017